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![[:zh]柏成 dfad[:]](/uploads/image/wu201/柏成-dfad-1.png "柏成 dfad")
据点介绍
台湾厂
成立日期：1990年
资本额：usd4,450万
厂房面积：108,000平方呎
员工人数：400人
产量：20万平方呎/每月
制程能力：2-70层
生产特色：样品、小量、半导体测试板接单生产
资本额：usd4,450万
厂房面积：108,000平方呎
员工人数：400人
产量：20万平方呎/每月
制程能力：2-70层
生产特色：样品、小量、半导体测试板接单生产
昆山厂(大陸華東)
成立日期：2002年
工厂面积：62,200 m²
员工人数：950人
产能力：83,000平方米/月[ 6 kk pcs手机板]
制程能力：2~24层pth4~16层盲埋孔（any layer hdi）软硬结合板
生产特色：hdi以及高密度线路板大量生产
工厂面积：62,200 m²
员工人数：950人
产能力：83,000平方米/月[ 6 kk pcs手机板]
制程能力：2~24层pth4~16层盲埋孔（any layer hdi）软硬结合板
生产特色：hdi以及高密度线路板大量生产